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南麟电子简析半导体硅晶片

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由于缺乏统一定义,硅片尺寸的过渡的时间无法达成共识,其中有一种观点认为累积硅片的出货量超过100万片时,南麟电子表示该硅片尺寸进入。实际上如英特尔等总是领先其它业者,首先进入更大尺寸的硅片。
现将SEMI于2016年的说法,全球硅片尺寸的过渡时间表列于如下;4英寸硅片于1986年;6英寸于1992年;8英寸于1997年及12英寸于2016年。而如果依英特尔的芯片生产线建设(见intels all fab list),它的3英寸生产线于1972年 FAB2 ;4英寸生产线于1973年FAB4;6英寸生产线于1978年 FAB5;8英寸生产线于1992年 FAB15;以及它的第一条12英寸生产线于2016年FAB12 in Hillsboro,与IBM同步。 业界较为公认的说法,1980年代是4英寸硅片占主流,1990年代是6英寸占主流,2016年代是8英寸占主流,到2016年时英特尔与IBM首先建12英寸生产线,到2016年己占20%,及2016年占30%,而那时8英寸己下降至54%及6英寸下降主11%。
多晶硅的原材料,高纯度的石英,目前南麟电子已知的全世界的储量,中国最多,品质最好,但是我国之前却是将石英矿沙在高温下还原成金属硅后低价外销,再高价进口多晶硅,并且石英还原成金属硅的阶段是高度污染的。好在近些年光伏产业带动了国内多晶硅产业的发展,目前太阳能等级的多晶硅,我国的产量已经是全球第一。
现在300mm半导体级的硅片,国内一个月需求量约45-50万片,而目前国内的产量几乎为零,这是产业链上最为紧缺的一环,预计未来的5年内仅300mm硅片中国的需求量要超过月产100万片以上。而从硅片的市场供应,全球日本生产的最多,日本信越和SUMCO,南麟电子这两家的产能和实际供应量总和占全球2/3以上。300mm半导体级的大硅片,不仅是产业链缺失的重要一环,也是国家安全战略发展的需要。
 
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